AMD Advancing AI 2026: l'hardware AMD per le elaborazioni IA del futuro, tra GPU, CPU e robot

In occasione del CES 2026 AMD aveva anticipato, per la prima volta, alcune delle caratteristiche tecniche della propria architettura CDNA 5 e della famiglia di acceleratori Instinct MI400, pensati per tutte le necessità di elaborazione nei datacenter legate all'intelligenza artificiale. Al vertice di questa gamma era stato indicato il modello Instinct MI455X, la GPU che era destinata a diventare l'elemento portante della piattaforma rack AMD Helios, l'arma con la quale l'azienda americana intende contendere a NVIDIA la leadership nel training e nell'inferenza dei modelli linguistici di grandi dimensioni.

In questi giorni, in occasione dell'evento Advancing AI 2026 di San Francisco, AMD ha annunciato non solo la piattaforma Helios ma anche le soluzioni Instinct MI455X e i processori EPYC di sesta generazione, assieme alle soluzioni di networking AMD Pensando di nuova generazione. Quanto anticipato al CES, nel mese di gennaio 2026, si concretizza oggi ad Advancing AI, anche se non vedremo questi prodotti nelle mani delle aziende partner prima di alcuni mesi.

Advancing AI è l'appuntamento annuale che AMD organizza per aggiornare clienti, partner e stampa su quelle che saranno le novità hardware attese dal versante datacenter. CPU, GPU, sistemi e infrastruttura tutto orientato al mondo dell'intelligenza artificiale.

Nel corso delle presentazioni e del keynote di Lisa Su è chiaramente emerso come l'intelligenza artificiale sia sempre più al centro delle elaborazioni dei datacenter. Al contempo, AMD punta a offrire proprie soluzioni specialistiche che siano adottate assieme per i differenti ambiti di elaborazione, offrendo il tutto come una intera piattaforma e approcciando il mercato con la tipica filosofia open che accompagna l'operare di AMD tanto in ambito consumer come in quello enterprise.

AMD Helios: il rack per l'IA

AMD Helios ben rappresenta questo approccio: si tratta di un rack sviluppato su standard open, che integra server nei quali trovano posto CPU EPYC di sesta generazione, GPU MI455X basate su architettura CDNA 5 e le proposte AMD Pensando per gestire tutte le differenti tipologie di interconnessione.

Un singolo rack Helios, sviluppato in doppia larghezza secondo lo standard OCP Open Rack Wide, integra 18 compute tray, ciascuno dei quali ospita quattro GPU Instinct MI455X abbinate a un singolo processore AMD EPYC di sesta generazione della famiglia Venice, in grado di offrire sino a 256 core nelle versioni basate su architettura Zen 6c. In totale possiamo trovare in ogni rack Helios un massimo di 72 GPU e 18 CPU, per un totale aggregato di circa 18.000 unità di elaborazione lato GPU e oltre 4.600 core CPU.

A livello di sistema, un rack Helios completo è in grado di mettere a disposizione sino a 2,9 exaFLOPS di calcolo FP4 e 1,4 exaFLOPS in FP8, con 31 TB di memoria HBM4 aggregata e una banda di memoria complessiva che si attesta attorno a 1,4 PB/s. Si tratta di dati che posizionano la soluzione AMD Helios in diretta concorrenza con il rack NVL72 di NVIDIA, tanto in termini di potenza di calcolo quanto di capacità memoria.

Uno degli elementi più interessanti di AMD Helios riguarda il sistema di interconnessione dei differenti componenti che compongono questa piattaforma. AMD ha infatti scelto di non utilizzare un fabric proprietario, puntato invece su UALink (Ultra Accelerator Link), lo standard aperto sostenuto anche da Intel, Google, Microsoft e Meta, veicolato su una connessione fisica Ethernet secondo l'approccio denominato UALink-over-Ethernet (UALoE).

Nell'implementazione di riferimento sviluppata insieme a HPE, la commutazione è affidata a switch Broadcom Tomahawk 6, con una banda di scale-up intra-rack aggregata che è attorno ai 260 TB/s. Per la connettività scale-out, cioè tra rack differenti, viene utilizzata la scheda di rete AMD Pensando Vulcano, capace di 800 Gbps per GPU secondo lo standard Ultra Ethernet Consortium.

AMD Instinct MI455X, la nuova GPU per l'IA

Cuore della piattaforma AMD Helios è la GPU Instinct MI455X, costruita con tecnologia produttiva a 2 nanometri abbinando memoria HBM4 in quantitativo massimo di 432 Gbyte, contro i 288 Gbyte del modello Instinct MI355X che va a sostituire sul mercato.

La GPU Instinct MI455X è un package che integra dodici chiplet distinti, un numero che testimonia quanto AMD abbia ormai abbracciato in modo sistematico il design a chiplet e l'utilizzo della tecnologia produttiva migliore per il tipo di componente che deve essere integrato. La configurazione prevede due Graphics Compute Die (GCD) realizzati sul nodo TSMC N2, quindi a 2 nanometri, affiancati da due Memory Controller Die (MCD) prodotti invece sul più maturo N3P a 3 nanometri, il tutto legato a sedici stack di memoria HBM4.

Si tratta della prima applicazione per soluzioni della famiglia Instinct di un processo produttivo a 2 nanometri per i die di calcolo, una scelta che permette ad AMD di massimizzare la densità di transistor logici proprio dove serve, cioè nelle unità di calcolo, riservando invece il nodo a 3 nanometri, più economico e con rese produttive più consolidate, ai controller di memoria e alla logica Infinity Fabric, che non necessitano della stessa densità.

Il risultato complessivo è un package da ben 320 miliardi di transistor, un incremento del 70% rispetto alla soluzione Instinct MI355X con architettura CDNA 4 ottenuto per l'appunto anche grazie all'utilizzo di tecnologie produttive più sofisticate.

Nel confronto con Instinct MI355X la bandwidth è aumentata in maniera significativa sino a 23,3 TB/s, un incremento di quasi 3 volte. La memoria è stata incrementata cdel 50% rispetto a quella di Instinct MI355X, ma più di tutto è la potenza di elaborazione ad essere cresciuta sensibilmente: parliamo di 20 PetaFLOPS con elaborazioni MXFP8 e 40 PetaFLOPS con quelle MXFP4, quale picco, valori che sono dati incrementati di 4 volte rispetto a quanto ottenibile con Instinct MI4355X.

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Per la prima volta AMD ha anticipato quella che è la propria roadmap delle soluzioni Instinct attese per i prossimi anni, che vedrà nuove proposte lanciate con cadenza annuale. Per il 2027 ci si attendono le soluzioni MI500, che introdurranno memoria HBM di prossima generazione e interconnessioni in rame e ottiche. Nessuna informazione specifica è stata invece fornita per MI600, proposta che è prevista al debutto nel 2028 e che al momento è indicata come in fase di sviluppo.

Venice: la sesta generazione di CPU EPYC

Passando al versante CPU, AMD ha presentato la sesta generazione di processori della famiglia EPYC sino ad oggi indicati con il nome in codice "Venice". Seguendo una direzione già tracciata in precedenza, con queste CPU EPYC AMD propone ben 4 differenti varianti in base al tipo di utilizzo di riferimento.

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Una prima discriminante viene dalla tipologia di core utilizzati, che possono essere Zen 6 oppure Zen 6c. Con i primi ci si può spingere sino a 96 core per socket (per 192 thread), mentre con la seconda il massimo è ora di 256 core (512 thread). Cambia anche il tipo di controller memoria integrato: può arrivare sino a 16 canali con moduli MRDIMM oppure DDR5, mentre optando per memorie LPDDR5X si può arrivare a configurazioni sino a 24 canali.

AMD parla pertanto di Venice come di una famiglia di piattaforme, differenziate in base a vari elementi così da meglio adattarsi ai diversi segmenti di mercato e alle varie necessità di elaborazione legate all'intelligenza artificiale.

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I processori EPYC 9006 SP7 utilizzano socket SP7, con un massimo di 256 core per le varianti Zen 6c e una bandwidth che può toccare 1,6 TB/s. Il controller PCI Express 6 integrato è da 64 Gbps, mentre nelle versioni con architettura Zen 6 si arriva a 96 core quale massimo con una frequenza di clock che si spinge sino a 5 GHz. La prima declinazione è la versione che AMD utilizza nel rack Helios, destinata a gestire al massimo delle loro potenzialità le GPU integrate nel sistema.

Per le versioni EPYC 9006 SP8 per socket SP8 sono previste versioni con un numero di core che varia da un minimo di 8 sino ad un massimo di 128. Il controller memoria è a 8 canali, con 128 linee PCI Express 6.0 per il collegamento con le periferiche e differenti tipologie di implementazione in base alle necessità specifiche del sistema.

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Per le declinazioni EPYC 9006X su socket SP7 avremo sino a 96 core Zen 6, con controller memoria a 16 canali in grado di toccare una bandwidth massima di 12.800 MT/s con memorie MRDIMM e una cache L3 da 1152 MB totali. A livelli molto elevati anche la frequenza di clock, che raggiungerà un picco di 5,1 GHz. La sigla X sottintende la presenza di 3D V-Cache, al pari di quanto implementato da AMD con precedenti generazioni di processori EPYC.

Ultima declinazione è quella EPYC 9006 LP, indicata con il nome in codice di Verano e dotata si un massimo di 72 core abbinati a memoria LPDDR5X così da massimizzare l'efficienza. La frequenza di clock massima arriverà a 5 GHz mentre la connettività diretta tra CPU e GPU verrà garantita da una connessione Enhanced xGMI a 112 Gbps.

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Nel confronto con le proposte concorrenti proposte da NVIDIA, Intel e ARM, AMD ha anticipato valori di throughput e di potenza di elaborazione per core che rappresentano un netto passo in avanti. Come sempre in questi casi tali risultati dovranno essere poi verificati sul campo evidenzia le potenzialità della nuova archtiettura Zen 6.

Al momento attuale gli EPYC 9006 SP7 sono in produzione, con disponibilità per i clienti nel corso del quarto trimestre 2026. Per le declinazioni EPYC 9006 SP8 arriveranno ai clienti nel corso della prima metà del 2027; per le versioni EPYC 9006X SP7 e EPYC 9006 LP il debutto commerciale è previsto nel corso della seconda metà del 2027.

L'importanza della connettività

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Per via del livello di complessità delle elaborazioni legate all'intelligenza artificiale, con CPU e GPU sempre più potenti, il ruolo delle infrastrutture di connettività è ovviamente sempre più rilevante. AMD ha sviluppato nel corso degli ultimi anni, grazie anche ad alcune acquisizioni, un portfolio completo di proposte che rispondono alle necessità dei datacenter più complessi e che rientrano all'interno del concetto di rack AMD Helios.

Queste proposte rientrano all'interno della famiglia AMD Pensando, con differenti soluzioni in base allo specifico utilizzo. La terza generazione di soluzione DPU AMD Pensando Salina è pensata per gestire il Front-End.

Con la seconda generazione di AI NIC AMD Pensando Vulcano si gestiscono invece le connessioni di Scale-Out, cn un significativo incremento della bandwidth che tocca i 2,4 Tbps per GPU.

È interessante evidenziare come le proposte della famiglia AMD Pensando rientrino nell'ottica dell'azienda di fornire un ecosistema completo per i datacenter, tenendo conto di come CPU e GPU interagiscono tra di loro in base al tipo di servizio richiesto. Quella di AMD è quindi una offerta con una piattaforma completa, che trova nel design AMD Helios di un datacenter completo la sua concretizzazione definitiva.

Physical AI: AMD e la robotica

Advancing AI 2026 è per AMD anche occasione di parlare del mondo della robotica, con le differenti tipologie di utilizzo dei robot in ambiti molto diversi che vanno dalle sale operatorie ai magazzini, dall'agricoltura alla costruzione sino all'ispezione di strutture. L'esperienza di AMD in questi settori è di lunga data, essendo presente da oltre 20 anni collaborando con i propri partner di mercato.

L'evoluzione degli agenti AI arriverà, per alcune applicazioni, anche ad avere un agente AI fisico che avrà la forma di un umanoide e richiederà ovviamente un elevato quantitativo di potenza di elaborazione. Da questo nasce l'annuncio della soluzione Ryzen AI Embedded X100, un processore della famiglia Ryzen AI appositamente sviluppato per le necessità degli agenti AI robotici.

Questo processore è alla base del system-on-module AMD Kria AI, una soluzione che viene offerta ai partner e che è un sistema montato su un singolo modulo da 120x120 millimetri di dimensione e che utilizza il form factor open standard COM-HPC. Questo modulo sarà a sua volta la base di Kria AI Robotics Developer Platform, una piattaforma completa che verrà offerta ai partner sviluppatori grazie alla quale poter sviluppare proprie soluzioni di robotica velocizzando di molto i tempi di sviluppo dei prototipi.

Accanto alle soluzioni hardware AMD ha annunciato la propria AMD Robotics Software Suite, basata su standard open nella quale trova ovviamente implementazione anche ROCm facendo leva sulle architetture CPU, GPU e NPU che AMD implementa nelle piattaforme Ryzen AI Embedded X100.

Per incentivare lo sviluppo di soluzione di robotica AMD ha inoltre annunciato una specifica iniziativa, dal nome AMD Robotics Partner Network, nella quale raccoglie le aziende partner che operano in questo settore con le quali sviluppare in network prodotti e soluzioni che possano accelerare lo sviluppo e l'adozione di mercato delle soluzioni di robotica AI.

Vedremo presto agenti AI robotici nelle nostre abitazioni e sul luogo di lavoro? Difficile prevedere i tempi di tutto questo ma che tali soluzioni possano diventare una realtà concreta è solo una questione di tempo, non di volontà da parte dell'industria nel suo complesso.

L'IA sempre più al centro del mondo

La crescita dell'utilizzo di intelligenza artificiale procede con un tasso che è sorprendente: ogni mese che trascorre il numero di elaborazioni IA che vengono processate nei datacenter aumenta ad un tasso esponenziale. Il quantitativo di FLOPS dedicati al training dei modelli di IA è incrementato di 5 volte anno su anno a partire dal 2020, ma con il passare degli anni la mole di elaborazioni si sta progressivamente spostando dal training dei modelli all'inferenza, cioè all'utilizzo degli agenti da parte degli utenti. Al momento attuale siamo ad un rapporto di 60% per l'inferenza e del 40% per il training, un rapporto che è destinato a spostarsi sempre più verso il mondo degli agenti AI.

Da questo deriva un mercato dei datacenter in crescita fortissima, con un tasso di crescita annuale del 45% e un valore del mercato che dal 2025 al 2030 è previsto in aumento di 7 volte.

Il mondo dell'intelligenza artificiale, in termini di capacità di elaborazione, non è però circoscritto solo ai datacenter. L'evoluzione dei modelli sta portando verso dimensioni sempre più compatte senza perdita di qualità nei risultati forniti: questo rende sempre più accessibili i modelli IA all'utilizzo anche a livello di edge, servendosi di sistemi che siano più compatti e che soprattutto in controllo diretto da parte dell'utente. Le architetture hardware che AMD offre ai propri partner e clienti coprono al meglio tanto nella necessità di training e inferenza tipiche del mondo dei datacenter e dei modelli più complessi, come quelle dei client locali che si vuole utilizzare svincolandosi dai collegamenti via rete con i datacenter,

È evidente come questo porterà ad una progressiva diffusione di modelli più piccoli e specifici, dinamica che andrà di pari passo con uno spostamento della domanda dal training agli agenti IA e, in ultima analisi, arrivando anche agli agenti IA fisici che ci affiancheranno ed aiuteranno nelle nostre attività quotidiane, tanto professionali come della vita privata. Sarà quindi l'IA ad accelerare la diffusione dei robot nei tanti ambiti nei quali questi possono aiutate e migliorare la qualità del lavoro e della vita personale? Questa è una delle scommesse future che AMD, assieme ai propri partner, si vuole prendere.