Helios, la piattaforma di Schneider Electric e AMD per le AI Factory del futuro

Schneider Electric e AMD hanno sviluppato e validato congiuntamente un reference design per Helios, una soluzione per l’esecuzione di workload di intelligenza artificiale ad alta densità.

Il progetto definisce un’architettura di riferimento per integrare l’hardware AMD con i sistemi di alimentazione, raffreddamento e gestione del data center. L’obiettivo è ridurre i tempi di progettazione e i rischi legati all’installazione di infrastrutture nelle quali densità di potenza e carichi termici superano quelli dei data center tradizionali.

Il reference design può essere utilizzato sia per costruire nuove AI Factory sia per adeguare siti esistenti attraverso interventi di retrofit. Si tratta del primo risultato della collaborazione tra Schneider Electric e AMD.

AMD Helios: GPU Instinct MI455X, CPU EPYC e rete Pensando Vulcano

AMD Helios è un’architettura contenuta all'interno di un singolo rack che integra GPU AMD Instinct MI455X, processori AMD EPYC di sesta generazione, schede di rete AMD Pensando Vulcano e lo stack software aperto ROCm.

La piattaforma è progettata per gestire modelli e carichi di lavoro di IA di grandi dimensioni, aumentando la capacità di calcolo, la banda disponibile per le interconnessioni e la memoria accessibile a livello di sistema. Il reference design sviluppato con Schneider Electric non riguarda soltanto il rack, ma copre quattro aree dell’infrastruttura:

• alimentazione elettrica;
• raffreddamento;
• organizzazione dello spazio IT;
• software per la gestione del ciclo di vita.

La pre-validazione consente di simulare il comportamento dell’infrastruttura fisica e di definire in anticipo il dimensionamento degli impianti elettrici e termici. 

Fino a 10,4 MW per cluster e 246 kW per rack

L’architettura supporta ambienti modulari multi-cluster. Nelle installazioni greenfield, ciascun cluster può raggiungere una capacità IT di 10,4 MW. La densità prevista arriva invece a 246 kW per singolo rack. Per gestire questi carichi, il progetto impiega sistemi di raffreddamento a liquido basati sulle CDU di Motivair by Schneider Electric. Sono previsti anche approcci ibridi aria-liquido.

Secondo le due aziende, il sistema può rimuovere attraverso il circuito a liquido fino all’84% del calore prodotto dall’infrastruttura. Alimentazione e raffreddamento sono dimensionati e validati sulla base dei requisiti della piattaforma Helios. L’integrazione preventiva dei diversi componenti dovrebbe limitare le modifiche in fase di installazione e ridurre i problemi di compatibilità tra infrastruttura fisica e sistemi IT.

Simulazione CFD, digital twin e manutenzione predittiva

La progettazione elettrica e termica utilizza ETAP ed EcoStruxure IT Design. I software permettono di simulare il comportamento dell’infrastruttura, analizzare la distribuzione dei carichi e verificare l’efficacia del raffreddamento attraverso modelli CFD (Computational Fluid Dynamics).

Il reference design comprende inoltre funzionalità di digital twin elettrico per modellare e analizzare le prestazioni dell’impianto durante il suo ciclo di vita.

L’integrazione con AVEVA Unified Operations Center offre una vista unificata sulle operazioni del data center. La piattaforma raccoglie i dati provenienti dai sistemi elettrici, termici e IT per il monitoraggio in tempo reale, la manutenzione predittiva basata sull’IA e l’ottimizzazione dell’infrastruttura.

Secondo le simulazioni effettuate dalle aziende, il progetto può raggiungere un PUE (Power Usage Effectiveness), di circa 1,12 a pieno carico. Il valore indica il rapporto tra l’energia complessivamente assorbita dal data center e quella utilizzata direttamente dai sistemi IT.

Il reference design è stato inizialmente validato secondo gli standard ANSI previsti per le installazioni negli Stati Uniti. Schneider Electric e AMD prevedono di estendere successivamente il framework agli standard IEC, in modo da supportare implementazioni in altri mercati.

"Oggi le aziende hanno bisogno di reference design completi e già predisposti per l’IA, capaci di accelerare il passaggio dalla fase di pianificazione a quella di implementazione, riducendo al minimo i rischi", ha dichiarato Manish Kumar, Executive Vice President Secure Power & Data Centers di Schneider Electric. "La collaborazione con AMD ci consente di sviluppare un reference design co-ingegnerizzato, che unisce le piattaforme di calcolo di IA avanzate, le tecnologie energetiche e l’effettiva operatività all’interno dei data center. In questo modo, i clienti possono realizzare ambienti di IA scalabili e ad alta densità con la massima sicurezza, efficienza e velocità".

"L’infrastruttura per l’IA sta evolvendo rapidamente verso vere e proprie AI Factory su larga scala, e ciò richiede che calcolo, rete, alimentazione e raffreddamento siano progettati in modo integrato sin dall’inizio", ha affermato Forrest Norrod, Executive Vice President e General Manager del Data Center Solutions Business Group di AMD. "AMD Helios offre un’architettura aperta e rack-scale concepita per garantire le prestazioni, l’efficienza e la flessibilità necessarie per i carichi di lavoro di IA di prossima generazione. Lavorando con Schneider Electric alla creazione di un reference design validato, forniamo ai clienti una guida pratica per accelerare le installazioni di IA ad alta densità, ridurre i rischi di integrazione e scalare con maggiore sicurezza ed efficienza".