Forte crescita delle memorie 3D nei prossimi anni

Il segmento delle memorie NAND flash sta avvicinandosi velocemente al limite fisiologico delle tecnologie di produzione dei semiconduttori, tanto da spingere i produttori di memorie ad adottare al più presto le nuove tecniche di produzione tridimensionali per poter spingere ulteriormente le capienze dei loro prodotti.

Secondo la società di analisi di mercato IHS i prossimi anni saranno particolarmente intensi da questo punto di vista: entro il 2017 il 65,2% di tutti i chip di memoria NAND consegnati a livello globale saranno realizzati usando processi produttivi tridimensionali, con un'enorme crescita rispetto a meno dell'1% di quest'anno. Durante il prossimo anno lo share delle memorie 3D arriverà al 5,2% per crescere al 30,2% nel 2015 e compiere un balzo fino al 49,8% nel 2016, occupando così circa la metà del mercato delle memorie flash.

Dee Robinson, senior analyst memory and storage per IHS, ha commentato: "C'è un consenso generale che rimangano una o due generazioni prima che le memorie Flash realizzate con le tradizionali tecnologie planari arrivino al loro limite fisico. Con il progressivo affinamento delle litografie, le prestazioni e l'affidabilità potrebbero arrivare ad un punto in cui non sarebbero più accettabili se non nei prodotti consumer di fascia molto bassa. Dal momento che i fornitori di memorie NAND sono impegnati nella realizzazione di prodotti dalla maggior densità e a prezzi più bassi, migreranno velocemente alla produzione tridimensionale nei prossimi anni".

Un forte elemento motivante per i produttori di memorie NAND all'evoluzione dei propri prodotti è la domanda che deriva da applicazioni come i media tablet e gli smartphone, che richiedono capienze di storage via via maggiori a costi inferiori.

La miniaturizzazione ha rappresentato per i produttori di memoria (e in genere per i produttori di semiconduttori) la strada maestra per l'incremento della capacità e la riduzione dei costi. L'avvento delle tecnologie 3D prevede invece la realizzazione di chip basati su die di memoria impilati l'uno sull'altro, in una maniera che risulta essere quella più economicamente sostenibile per l'evoluzione delle memorie NAND anche in virtù della possibilità di continuare ad utilizzare gran parte dei macchinari correnti, minimizzando le spese e massimizzando il ritorno sull'investimento.

Samsung e SK Hynix saranno le prime realtà a lanciarsi nella produzione di memorie con tecnologie 3D, iniziando a concentrarsi su prodotti destinati al mondo enterprise. La produzione iniziale sarà comunque limitata, ma l'attenzione verso i prodotti enterprise permetterà ai produttori di apprezzare margini più ampi e di rendere più maturo il processo, anche se sarà necessario attendere qualche tempo prima che le tecnologie di produzione 3D possano contribuire significativamente alla cosiddetta "bit growth" del settore.