TSMC avvia la produzione valutativa per il processo 16nm FinFET Plus

TSMC ha annunciato nel corso della giornata di ieri di aver avviato la produzione valutativa di chip utilizzando il processo FinFET Plus a 16nm (16FF+), tecnologia che verrà adottata da numerosi partner della fonderia taiwanese per la produzione, nel corso del 2015, dei chip di prossima generazione. Tra le prime compagnie ad appoggiarsi a questo processo produttivo vi sono NVIDIA, MediaTek ed LG Electronics.

L'avvio della cosiddetta "risk production" per il processo 16FF+ si traduce nella possibilità di avere sul mercato i primi prodotti commerciali realizzati con questa tecnologia nel corso del terzo trimestre del 2015. TSMC ha ufficialmente comunicato che l'avvio della produzione in volumi commerciali con il processo 16FF+ è fissato per il mese di luglio 2015.

I processi 16FF e 16FF+ di TSMC si affidano alle interconnessioni BEOL (Back-end-of-line) tratte dal processo produttivo SOC 20nm, ma fanno uso di transistor FinFET (tridimensionali), invece dei transistor planari. Questo approccio ibrido offre margine per incrementi prestazionali o per riduzioni del consumo energetico, ma non permetterà di ridurre in maniera significativa le dimensioni dei chip rispetto a quelli prodotti facendo uso della tecnologia 20nm SOC. Le interconnessioni BEOL permettono a TSMC di avviare più facilmente la produzione in volumi commerciali del chip con i nuovi processi 16FF e 16FF+

Secondo TSMC il processo 16FF+ offre il 15% di prestazioni in più, a parità di consumo energetico, rispetto al processo FinFET 16nm mentre, a parità di frequenza di lavoro, un risparmio del 30% nel consumo energetico. Se si sposta il confronto sui chip realizzati con tecnologia a 20 nanometri, i futuri chip 16FF+ saranno più veloci del 40% a parità di consumo oppure risparmieranno il 50% di energia a parità di clock.