Entro fine giugno al debutto nuove schede ATI FireStream?
di Paolo Corsini pubblicata il 14 Giugno 2010, alle 09:33 nel canale Private Cloud
AMD starebbe preparando il lancio di nuove schede video destinate al GPU Computing, basate sull'architettura della famiglia Evergreen
AMD potrebbe a breve presentare una nuova serie di schede video della famiglia FireStream, soluzioni specificamente sviluppate per gli ambiti di utilizzo GPU computing all'interno di workstation oppure di sistemi server, anche in formato rack.
Nel mese di Aprile AMD ha presentato le prime schede video della famiglia FirePro basate su GPU di nuova generazione, compatibili con le API DirectX 11 e derivate dalle proposte desktop della serie Radeon HD 5000; rispetto a queste ultime soluzioni sono ovviamente state introdotte opportune differenziazioni architetturali, specifiche per gli utilizzi in workstation grafiche.
Stando ad alcune informazioni emerse online, AMD potrebbe presentare una nuova serie di schede video della famiglia FireStream entro la fine del mese di Giugno, basate sulle stesse GPU della famiglia Evergreen adottate nelle proposte FirePro e Radeon HD 5000 in commercio. L'ambito di utilizzo è quello dei sistemi HPC, delle applicazioni cloud e del rendering remoto lato server, con applicazioni che possano sfruttare al meglio l'elevato parallelismo in elaborazione messo a disposizione da un'architettura di GPU.
Alcuni mesi fa AMD ha presentato le prime cpu della famiglia Opteron dotate di architettura sino a 12 core; si tratta dei processori Opteron della serie 6000, compatibili con le nuove generazioni di piattaforme con memoria DDR3. AMD dovrebbe presentare nel corso delle prossime settimane anche i processori Opteron della serie 4000, soluzioni con architetture a 4 e 6 core destinate ad un posizionamento di mercato ad un livello di prezzo medio inferiore rispetto alle proposte Opteron 6000. E' ipotizzabile quindi che entro fine Giugno AMD possa completare la propria serie di annunci incentrati sul settore server, propponendo sia GPU come CPU per i propri clienti specializzati in questo settore di mercato.
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20 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoLe fermi e di conseguenza tutti i suoi derivati, scaldano molto e consumano molto. In un datacenter quelli sono due problemi tremendi: Se Ati riesce a muoversi bene e finalmente a fare buona campagna promozionale su OpenCl a questo giro rischia di vincere la partita....
Le fermi e di conseguenza tutti i suoi derivati, scaldano molto e consumano molto. In un datacenter quelli sono due problemi tremendi: Se Ati riesce a muoversi bene e finalmente a fare buona campagna promozionale su OpenCl a questo giro rischia di vincere la partita....
ricordati che stiamo nel business il consumo importa poco e poi nei datacenter usano aria condizionata per dissipare il calore^^.
Quindi penso che se ati non si dia una mossa con OpenCL, Nvidia sarà sempre indiscussa.
... nei datacenter usano aria condizionata per dissipare il calore...
hai scritto un bel ossimoro
Secondo me in questo caso dove conta più il parallelismo l'architettura Ati è forse ancor più avantaggiata se supportata da software adeguato.
Infatti dispone di più Sp in rapporto a Nvidia, per compiti di calcolo specifici sono l'ideale, poi staremo a vedere.
Il consumo in quanto tale magari si, ma il consumo inteso come ' devo ridimensionare l'impianto elettrico, il gruppo di continuita' e farmi fare un contratto nuovo dal fornitore di eletricita'", beh, non conta proprio poco...
Prova solo ap ensare a dover ridimensionare il gruppo di continuta' per mantenere lo stesso numero di schede ma che consumano il doppio...
Il problema, come emerso anche dalle analisi di IBM, e' che il calore, peggio ancora della corrente, non se ne va via 'per grazia ricevuta'. Devi studiare adeguati flussi dovunque, e anche li', non e' semplice 'smaltire' il calore in eccesso (soprattutto considerando che smaltire il calore *provoca a sua volta calore*). La compattazione di sempre piu' cose in sempre meno spazio e' nemica di una buona dispersione termica, devi aumentare le ventole (sull'esempio IBM, anche il liquido andava in crisi..), disporre adeguatu flussi su tutti i punti, ridisegnare l'interno degli chassis..
Se la differenza fra i due contendenti sul calore/comusmi e' minima, allora puo' passare in secondo piano, ma quando ti trovi con una stufetta elettrica da una parte e un prodotto molto piu' 'cold' dall'altra, puoi seriamente iniziare a considerare lo switching.
Anche perche', appunto, rifare impianti elettrici e smaltimento calore non e' affatto economico (no, non parliamo solo della bolletta...)
Prova solo ap ensare a dover ridimensionare il gruppo di continuta' per mantenere lo stesso numero di schede ma che consumano il doppio...
Il problema, come emerso anche dalle analisi di IBM, e' che il calore, peggio ancora della corrente, non se ne va via 'per grazia ricevuta'. Devi studiare adeguati flussi dovunque, e anche li', non e' semplice 'smaltire' il calore in eccesso (soprattutto considerando che smaltire il calore *provoca a sua volta calore*). La compattazione di sempre piu' cose in sempre meno spazio e' nemica di una buona dispersione termica, devi aumentare le ventole (sull'esempio IBM, anche il liquido andava in crisi..), disporre adeguatu flussi su tutti i punti, ridisegnare l'interno degli chassis..
Se la differenza fra i due contendenti sul calore/comusmi e' minima, allora puo' passare in secondo piano, ma quando ti trovi con una stufetta elettrica da una parte e un prodotto molto piu' 'cold' dall'altra, puoi seriamente iniziare a considerare lo switching.
Anche perche', appunto, rifare impianti elettrici e smaltimento calore non e' affatto economico (no, non parliamo solo della bolletta...)
Ma che dici scusa ?
Pensi che cambiano schede e devono rifare gli impianti ?
Gli hai presi per scemi che fanno gli impianti su misura dei consumi attuali ?
E se devono allargare il datacenter e aggiungere 100 macchine che fanno, si mettono a rifare tutti gli impianti ?
Il problema, come emerso anche dalle analisi di IBM, e' che il calore, peggio ancora della corrente, non se ne va via 'per grazia ricevuta'. Devi studiare adeguati flussi dovunque, e anche li', non e' semplice 'smaltire' il calore in eccesso (soprattutto considerando che smaltire il calore *provoca a sua volta calore*). La compattazione di sempre piu' cose in sempre meno spazio e' nemica di una buona dispersione termica, devi aumentare le ventole (sull'esempio IBM, anche il liquido andava in crisi..), disporre adeguatu flussi su tutti i punti, ridisegnare l'interno degli chassis..
Se la differenza fra i due contendenti sul calore/comusmi e' minima, allora puo' passare in secondo piano, ma quando ti trovi con una stufetta elettrica da una parte e un prodotto molto piu' 'cold' dall'altra, puoi seriamente iniziare a considerare lo switching.
Anche perche', appunto, rifare impianti elettrici e smaltimento calore non e' affatto economico (no, non parliamo solo della bolletta...)
il problema è che si scrive senza nemmeno guardare i dati tecnici.
RACK 4 GPU TESLA S1070 GT200
Consumo energetico medio 800 W (tipico)
http://www.nvidia.it/object/tesla_s1070_it.html
RACK 4 GPU TESLA S2050 FERMI
Max consumo energetico 900 W
http://www.nvidia.it/object/product-tesla-S2050-it.html
ipotizzando pure che il massimo = tipico, visto che lavoreranno sempe al 100 %, abbiamo 100 W in piu per ogni rack che pero va il DOPPIO / TRIPLO rispetto alle vecchie tesla
a parita di calcoli effettuali consumi il 40%-45% in meno
a parita di numero di schede consumi il 10-15 % in piu con prestazioni almeno doppie
Quindi penso che se ati non si dia una mossa con OpenCL, Nvidia sarà sempre indiscussa.
talmente poco che nei datacenter si usa come parametro il performance / watt
è nel prosumer che il consumo non si guarda, in un datacenter dove si hanno centinaia di macchine il consumo è di fondamentale importanza
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