Wafer a 300 millimetri: ancora il futuro, secondo Globalfoundries

In concomitanza con Semicon West, importante evento sulle aziende produttrici di semiconduttori che si sta svolgendo in questi giorni a San Francisco, Globalfoundries vuole meglio delineare quelle che sono le proprie strategie di sviluppo per le tecnologie produttive che verranno utilizzate nelle proprie fonderie nei prossimi anni.

Al momento attuale la tecnologia produttiva più sofisticata utilizzata da Intel e da Globalfoundries prevede processo a 45 nanometri, abbinato a wafer da 300 millimetri di diametro. Per la taiwanese TSMC la produzione vede l'utilizzo anche di un processo a 40 nanometri, sfruttato per le più recenti e potenti GPU NVIDIA e ATI di ultima generazione, sempre in abbinamento a wafer da 300 millimetri di diametro.

Nell'industria, stando a quanto dichiarato dal vice presidente del manufacturing system e technology di Globalfoundries Thomas Sonderman, c'è molta tensione verso l'adozione di tecnologie produttive che utilizzino wafer da 450 millimetri di diametro, nuova frontiera per la produzione di semiconduttori. Secondo Sonderman, e quindi anche per Globalfoundries, è importante al momento e per i prossimi anni a venire sfruttare le potenzialità ancora inespresse che le tecniche basate su wafer da 300 millimetri di diametro mettono a disposizione piuttosto che voler migrare a wafer di più elevato diametro, capaci di una produzione quantitativamente superiore ma con costi addizionali di non poco conto.

Questa attenzione verso la produzione con wafer da 300 millimetri di diametro da parte di Globalfoundries non deve del resto sorprendere; l'azienda americana ha infatti da alcune settimane avviato la costruzione della propria Fab 2 nella regione di Saratoga Country, N.Y., con inizio della prpdizione in volumi previsto a partire dal 2012. Questa nuova fabbrica, il cui costo è stimato attualmente in 4,2 miliardi di dollari, utilizzerà proprio wafer da 300 millimetri per la produzione utilizzando tecnologie da 28 e 22 nanometri destinate sia alla costruzione di CPU che di GPU, oltre che di altre tipologie di semiconduttori che futuri clienti di Globalfoundries richiederanno.

L'industria dei semiconduttori tende in modo naturale verso l'utilizzo di tecniche produttive che cerchino di massimizzare le rese, diminuendo di conseguenza i costi per ogni chip costruito. L'utilizzo di transistor di più piccole dimensioni è una di queste strade, ma altrettanto valido è l'incremento di diametro dei wafer così da poter ottenere per ciascuno più chip. Nuovi wafer implicano necessariamente nuovi tool in produzione, con investimenti estremamente importanti che non sono necessariamente alla portata, almeno al momento attuale, di tutte le aziende produttrici di semiconduttori. La strategia di Globalfoundries è molto simile a quella che ha avuto in passato AMD in fase di produzione: massimizzare le rese con un dato processo produttivo, cercando di bilanciare con questo il minor numero di linee produttive a disposizione e in alcuni periodi la non disponibilità della stessa tecnologia produttiva più sofisticata a disposizione del principale concorrente Intel.

Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito web Globalfoundries a questo indirizzo.