Produzione di chip con wafer da 18 pollici: dal 2012 per TSMC

Il sito web Digitimes segnala l'intenzione di TSMC, principale fabbrica produttiva di chip per conto terzi a livello globale, di mantenere le iniziali stime di avvio della produzione utilizzando wafer da 18 pollici di diametro, fissare per l'anno 2012.

A dispetto dell'approccio consevativo tenuto dalla maggior parte delle aziende produttrici di semiconduttori circa l'evoluzione tecnologica futura, TSMC vuole confermare i propri piani di sviluppo avviando le prime fasi della produzione di test con i nuovi macchinari per wafer da 18 pollici già a partire dal prossimo anno.

Significativo indicare come GobalFoundries, azienda che si sta proponendo sul mercato quale concorrente diretto di TSMC quantomeno sul piano tecnologico, abbia già confermato la propria intenzione di mantenere la produzione con wafer da 12 pollici di diametro per i prossimi anni. Non deve quindi stupire che della propria nuova fabbrica produttiva dello stato di New York di GlobalFoundries sia stato basato proprio su questo tipo di tecnologia.

Al momento attuale TSMC sta sfruttando la propria tecnologia produttiva bulk a 40 nanometri sia in versione high performances, quella della quale si avvalgono NVIDIA e ATI per le proprie più recenti architetture video, sia quella low power, destinata a sistemi a più ridotte dimensioni che privilegiano l'autonomia.

Le tecnologie produttive adottate da TSMC sono di tipo bulk, non adatte quindi alla costruzione delle attuali generazioni di CPU in commercio. La prossima evoluzione tecnologica attesa da TSMC sarà il passaggio al processo a 28 nanometri, atteso al debutto nella prima versione nel corso del primo trimestre 2010 ma con commercializzazione in soluzioni pronte per il mercato attesa solo nei mesi successivi.

L'utilizzo di un wafer da 18 pollici di diametro, contro i 12 pollici attualmente utiizzati, permetterebbe di incremenare in modo sensibile il numero di chip prodotti da ognuno di essi. A wafer di diametro superiore corrispondono ovviamente più elevati costi di produzione per sinolo wafer: la maggiore resa in termini di die per wafer implica tuttavia un costo unitario mediamente inferiore rispetto all'utilizzo di wafer più ridotti. Intel è tra le aziende produttrici che ha confermato in passato la propria volontà di migrare a tecnologia con wafer da 18 pollici di diametro.