Un 2011 di forte crescita per GlobalFoundries

Piani molto ambiziosi quelli di GlobalFoundries, così come sono stati anticipati dal CEO Doug Grose in un'intervista rilasciata al Dow Jones Newswires. L'obiettivo è raggiungere la seconda posizione tra i produttori di semiconduttori per conto terzi, seguendo in questa classifica la taiwanese TSMC e superando UMC.

Se nel corso del 2010 GlobalFoundries ha totalizzato un fatturato di circa 3,5 miliardi di dollari, le stime per il 2011 parlano di un incremento sino a 4 miliardi di dollari. Come verrà ottenuto questo risultato? Cercando di mettere a disposizione dei propri clienti nuove tecnologie produttive sempre più sofisticate in anticipo rispetto ai competitor.

Per il 2011 GlobalFoundries prevede di registrare spese in investimenti pari a 5,4 miliardi di dollari, cifra doppia rispetto a quella del 2010 e ben più elevata del fatturato annuale atteso. E' proprio grazie a questi massicci investimenti del resto che GlobalFoundries punta ad avantaggiarsi tecnologicamente sulle altre aziende che operano nel settore, andando a guadagnarne nuovi ordinativi dai clienti.

Questi investimenti vedranno un'espansione nella Fab 1 di Dresda, in Germania, nella direzione di aumentare la capacità produttiva con tecnologie a 40, 32 e 28 nanometri oltre che permettere la fase di sviluppo iniziale co tecnologia a 22 nanometri. La conseguenza sarà un aumento sino a 80.000 wafer prodotti al mese entro i prossimi 2 anni.

Anche per la Fab 2 di New York verrà incrementata la dimensione della cleanroom, così da portare la produzione interna sino a circa 60.000 wafer al mese, mentre altri lavori di espansione nela Fab 7 di Singapore aumenteranno la produzione sino a 50.000 wafer al mese con tecnologie produttive da 65 nanometri a 40 nanometri.

Nel corso della seconda metà del 2011 GlobalFoundries avvierà la produzione di chip utilizzando tecnologia a 28 nanometri di tipo high-k metal gate (HKMG), allineandosi in questo alle tempistiche di TSMC ma avantaggiandosi rispetto alla taiwanese UMC. In questi mesi, inoltre, l'azienda ha avviato la produzione in volumi di wafer a 32 nanometri destinata alle nuove generazioni di processore AMD attese al debutto.