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Vertiv amplia la gamma CoolChip CDU con nuovi dispositivi per il raffreddamento a liquido

di pubblicata il , alle 18:29 nel canale Device Vertiv amplia la gamma CoolChip CDU con nuovi dispositivi per il raffreddamento a liquido

I nuovi modelli (CoolChip CDU 70, 100 e 600) sono pensati per adattarsi ad ambienti di data center di nuova realizzazione o di retrofit, con configurazioni in-rack e in-row, e tecnologie liquid-to-air e liquid-to-liquid

 

Vertiv ha ampliato il portafoglio di soluzioni di raffreddamento a liquido dedicate ai data center. Nello specifico, la gamma di prodotti CoolChip CDU ora si arricchisce con i prodotti liquid cooling direct to chip Vertiv CoolChip CDU 70, Vertiv CoolChip CDU 100 e Vertiv CoolChip CDU 600.

Il data center IA è rovente? Vertiv ha la soluzione per raffreddarlo

Come ben sanno i lettori di Edge9, l'elaborazione dell'IA richiede l'uso di numerose GPU, tutte molto potenti. Che, come intuibile, consumano parecchia energia e scaldano tantissimo, tanto che il raffreddamento a liquido è l'approccio più efficace per questi sistemi. 

CoolChip CDU 600

Vertiv ha da tempo nel suo catalogo dei prodotti per il raffreddamento a liquido dei data center, e recentemente ha ampliato il proprio ecosistema con nuovi modelli, ideali sia per data center di nuova realizzazione sia per il retrofit, cioè l'adattamento, di quelli esistenti. 

Fra le novità Vertiv CoolChip CDU 70, un'unità di distribuzione liquid-to-air per il sistema di raffreddamento a liquido che consente un accesso rapido e vantaggioso al liquid cooling per i data center che si trovano a riadattare gli ambienti esistenti o a implementare nuove infrastrutture. Una soluzione che Vertiv ritiene ideale per quelle realtà che mirano a implementare funzionalità in liquid cooling senza dover effettuare modifiche sostanziali all'infrastruttura. Il sistema offre fino a 70 kW di capacità di raffreddamento ed è progettato per essere agile e scalabile, contribuendo a ridurre la complessità delle reti di fluidi secondari e l'ingombro dell'infrastruttura. 

Vertiv CoolChip CDU 100, invece, offre elevate performance di raffreddamento liquid-to-liquid all'interno dei rack, fornendo ai data center una soluzione sicura ed efficiente in termini di spazio per workload ad alta densità. È ideale per gli operatori che desiderano introdurre o ampliare le implementazioni di sistemi di raffreddamento a liquido un rack alla volta, supportando la crescita incrementale o i progetti sperimentali di IA senza dover apportare variazioni su larga scala all'infrastruttura.

Per quanto riguarda le caratteristiche tecniche, Vertiv indica 100 kW di capacità di raffreddamento in un fattore di forma 4U e uno stabilizzatore di calore ad ampia superficie progettato per basse temperature ambientali. Il sistema di filtraggio integrato e il controllo preciso della temperatura entro ±1°C contribuiscono a mantenere la qualità del fluido e la stabilità termica, mentre la separazione fisica dei loop dell'impianto e dell'IT favorisce una gestione sicura ed efficiente del sistema in ambienti mission-critical.

Per le infrastruttura di IA ad altissima densità, infine, l'azienda propone Vertiv CoolChip CDU 600, modello in-row, liquid-to-liquid. Il sistema da 600 kW è progettato per soddisfare le esigenze degli ambienti hyperscale e di colocation, supportando configurazioni in-row e integrandosi facilmente con le installazioni a pavimento rialzato o retrofit. Il suo design, che comprende il collegamento delle tubazioni dall'alto o dal basso e i collettori interni disponibili, semplifica la pianificazione dell'infrastruttura e velocizza l'implementazione. Con la presenza di un sistema ridondante di pompe, un monitoraggio avanzato della temperatura e della qualità del fluido e un approccio flessibile all'implementazione, Vertiv CoolChip CDU 600 garantisce un elevato grado di affidabilità.

Con l'incremento delle densità dei rack e delle esigenze di raffreddamento, i clienti richiedono soluzioni di liquid cooling che si adattino alle specifiche strategie di implementazione, sia che si tratti di riadattare un ambiente esistente che di realizzare una nuova struttura”, afferma Sam Bainborough, vice president, EMEA thermal business di Vertiv. “La serie di Vertiv CoolChip CDU offre soluzioni flessibili e scalabili che semplificano l'implementazione e supportano lo sviluppo a lungo termine. Riducendo il grado di complessità della fase di integrazione e adattandosi a una vasta gamma di ambienti di data center, queste CDU aiutano le aziende a distribuire in modo più efficiente il liquid cooling”.

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