Intel e HP assieme per il futuro dell'HPC

Si sta svolgendo in questi giorni a Francoforte la International Supercomputing Conference, evento che riunisce tutte le aziende e gli operatori impegnati nel mondo del supercomputing e del calcolo parallelo.

A ISC 2015 Intel ha fornito nuove informazioni sulla prossima generazione di acceleratori della famiglia Xeon Phi, nota con il nome in codice di Knights Landing. Sappiamo che queste soluzioni adotteranno core della famiglia Silvermont, abbandonando quelli P54C adottati dalla precedente famiglia Knighs Corner, venendo costruite utilizzando tecnologia produttiva a 14 nanometri.

Altra importante novità delle future schede Xeon Phi riguarda l'architettura della memora, che vedrà l'utilizzo di memoria MCDRAM, Multi-Channel DRAM, una tecnologia di memoria di tipo stacked basata su quella Hybrid Memory Cube. Messa a disposizione in quantitativo sino a 16 Gbytes per ciascuna scheda questa memora permette di ottenere un sensibile incremento della bandwidth, sino a 5 volte superiore rispetto a quella della memora DDR4, abbinando il tutto ad un incremento dell'efficienza energetica.

Il design prevede un massimo di 72 cores in alcune delle versioni di scheda Xeon Phi che Intel andrà a proporre sul mercato, il tutto abbinato alla tecnologia di interconnessione Omni-Path serie 100 che rappresenterà la prima implementazione commerciale della tecnologia Omni-Path. Ecco che Intel si prepara a rafforzare la propria presenza nel settore dell'High Performance Computing, abbinando differenti tecnologie con l'obiettivo di creare un vero e proprio ecosistema verticale per il calcolo ad alte prestazioni.

E' in questa ottica che Intel e HP hanno comunicato di aver siglato una collaborazione in ambito HPC, con la quale verranno proposti sistemi server HP Apollo nei quali saranno implementati processori Intel Xeon di ultima generazione, le soluzioni Xeon Phi quali acceleratori, la tecnologia di interconnessione Intel Omni-Path e la release Intel Enterprise Edition del file system Lustre.