AMD
Opteron pronto per processo a 0.09 micron
di Paolo Corsini pubblicata il 11 Novembre 2003, alle 11:00 nel canale Private Cloud
AMD starebbe completando la produzione delle prime cpu Opteron basate sul nuovo processo produttivo; il debutto atteso per il 2004
31 Commenti
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X PacManZ
Si potrebbe essere eccome...ma non solo i miracoli del SOI!!
...e aggiungo...che secondo me AMD farebbe bene a non fare come ha fatto Intel, snobbando la tecnologia strained silicon!!
Anche questa sembra promettere molto bene!!
Vi immaginate un wafer con entrambe le tecnologie??..sotto il SOI, sopra lo streined silicon,...e in mezzo tanti milioni di transistor con delle sfogliatine di rame per interconnettere
Ok ok...fate finta che non l'abbia scritta
Pardon!!
Bye bye
si chiama SSDOI
Strained Silicon Directly On Insulator
Comunque..hai ragione, lo avevo anche letto da qualche parte...solo che non lo ricordavo!!
Chiedo scusa!!
Vedo una bella guerra all'orizzonte!!!
Io non credo che dimezzeranno la superficie del die.
Beh.. dimezzata no, ma quasi.
a questo link si parla di 112 mm2 di die per un opteron in .09u... quindi...
Ciao!
Pietro
NON CONSUMA 85-90W
Quello è il consumo massimo a cui devono attenersi i produttori di componenti (vedi sk madri), il consumo reale è sui 60W, come già segnalato.Una volta che il produttore di CPU è stato largo di manica nelle specifiche non mi sembra il caso di lamentarsi, vedi caso prescott e tutte le altre cpu intel precedenti...
uff.. ci sono troppi mm2 per un processo a 0.09.. ci aspetteranno delle sorprese ( e non si sa' se belle o brutte!)..
se i dati che fornite sono esatti, allora ci sono almeno 1 milione di transistor di piu', conservando una buona distanza tra' i vari transistor con un incremento del 7-10% del die rispetto allo 0.13)..
la mia paura e' che AMD stia per bloccare le CPU direttamente dal core con un circuito di protezione, piu' qualche miglioria per un controller memorie esteso alle ddr2 (percio' si potranno avere sia ddr2 che ddr, non male)..
per quanto riguarda il calore generato in rapporto alla superficie, le cose sono leggermente piu' complicate: e' vero che se ci sono XXX watt da dissipare il calore sara' sempre e comunque quello, sia con 1 mm2 di core che con 200, ma e' anche vero che solitamente si calcola il calore come valore finale su un corpo con un coefficente medio.
In una cpu contano piu' i picchi di calore ( che portano alla fusione degli indotti dalla relazione tra' calore e resistenza), percio' bisogna calcolare il calore istantaneo prodotto e dissipato tra' le minime unita' che compongono il corpo, in relazione alle unita' circostanti e alla direzione presa (corpo caldo/corpo freddo), percio' 200mm2 o 10mm2 a quel punto valgono eccome, perche' in 200mm2 si possono comunque contare piu' unita' infinitesime rispetto a quelle in 10mm2, ed in unita' di tempo si riesce a dissipare piu' calore ( mantenendo come limite una temperatura di funzionamento), o meglio c'e' meno calore per singola unita', ed alla fine la conduzione del calore avviene in modo piu' efficente.
La stessa AMD si rese conto dello sbaglio con il thoro A e fece il thoro B con il 5% di superfice superiore al necessario, risistemando anche le macrocomponenti per non intercorrere in punti caldi nel core, che avrebbero dato problemi all'inalzamento delle frequenze (=assorbimento=calore).
credo che sia per ora improponibile razionalizzare un core considerando il calore generato da ogni singolo transistor in operazioni specifiche e trovando la giusta distanza da quelli adiacenti per trovare il rapporto ideale tra' consumo/frequenza/superfice e ottenere le migliori rese, ma forse un domani le cpu saranno costruite con questi dogmi.
comunque da 90 a 45 possono essere solo delle cpu low profile per server a "bassa" frequenza.
a parita' di clock in rapporto agli odierni io mi accontenterei dei 58-60w (e percio' fatto cosi' l'athlon clockera a 3ghz reali, piu' o meno un numeraccio tipo 4666+).
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