Qualcomm presenta la piattaforma Dragonwing FWA Gen 4 Elite

Qualcomm ha annunciato il lancio di un nuovo marchio dedicato esclusivamente al mondo aziendale: si tratta di Dragonwing, che vede il debutto al Mobile World Congress 2025 del primo prodotto con la nuova Qualcomm Dragonwing Fixed Wireless Access Gen 4 Elite Platform. Il nome complesso nasconde l'impiego del nuovo modem Qualcomm X85 per creare una piattaforma FWA con connettività sia 5G sia satellitare.

Qualcomm presenta la piattaforma Dragonwing FWA Gen 4 Elite

La nuova piattaforma Dragonwing è diretta erede della precedente Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3, alla cui base c'era il modem X75: non si tratta, dunque, di una categoria di prodotti completamente nuova, ma piuttosto di un nuovo nome per una famiglia già esistente. Non per questo, però, non ci sono importanti cambiamenti.

La piattaforma Dragonwing FWA Gen 4 Elite vede infatti la possibilità di ottenere velocità di download in 5G fino a 11 Gbps, nonché di ottenere connettività 5G mmWave a distanze fino a 14 chilometri. C'è anche la possibilità d'integrare connettività satellitare e di impiegare due SIM in modalità Dual Sim Dual Active. In quanto a connettività locale, sono supportati sia Ethernet a 10 Gbps, sia Wi-Fi 7.

Qualcomm ha integrato un processore quad-core con acceleratori dedicati per ciascun tipo di connessione (5G, Ethernet e Wi-Fi), a cui viene affiancata una NPU con 40 TOPS di potenza di calcolo. L'azienda scrive nel comunicato che questa inclusione "ottimizza la connettività wireless sia via 5G sia via WiFi, mentre libera la potenza dell'IA generativa per più dispositivi". Non è chiaro se l'azienda abbia intenzione di rendere possibile l'esecuzione di modelli d'IA generativa direttamente sui modem/router che sfrutteranno la piattaforma Dragonwing FWA Gen 4 Elite.

"La piattaforma Dragonwing FWA Gen 4 Elite è una svolta tecnologica, forte di oltre 500 design [di modem e router] 5G FWA finora, e porta avanti la nostra tradizione di fornire piattaforme che risolvono le sfide più grandi del settore della connettività", ha affermato Gautam Sheoran, Vice President & General Manager of Wireles Broadband & Communications presso Qualcomm. "Integrando capacità senza precedenti di IA e connettività, con Qualcomm X85 alla base, questa piattaforma offre velocità ultra-rapide, affidabilità e flessibilità a un costo totale inferiore rispetto alla banda larga cablata, e in ultima analisi rende possibile un futuro dove reti ubique e intelligenti trasformano il modo in cui viviamo e lavoriamo."