Arriva VIA AMOS-3007, edge server compatto e robusto per applicazioni industriali

VIA ha reso disponibile VIA AMOS-3007, un server edge compatto e robusto pensato per l'utilizzo in ambienti industriali, caratterizzati da temperature estreme e dalla presenza di polvere e umidità. Si tratta di una soluzione per le applicazioni di IoT industriale e casi d'uso come monitoraggio dei macchinari, automazione, gestione delle strutture, visualizzazione di dati. 

VIA AMOS-3007: le caratteristiche tecniche

VIA AMOS-3007 è un server edge che pesa solo 1 kg e misura 170x48.5x126 mm.  Come evidente dalle immagini, è un dispositivo rugged, pensato per resistere a condizioni estreme, come quelle che possiamo ritrovare all'interno delle fabbriche. Può resistere a temperature che spaziano dai -20° ai 70°, a patto di montare un SSD M.2 di tipo industrial grade. È totalmente privo di ventole, non tanto per evitare il rumore quanto per ridurre la manutenzione, che altrimenti potrebbe essere frequente nel caso di ambienti polverosi. 

Per quanto riguarda le specifiche, è dotato di un processore quad core Intel Atom a 1,5 GHz che può essere affiancato da un massimo di 32 GB di RAM DDR4 (è presente un solo slot SODIMM). La GPU è quella integrata nel processore mentre per quanto riguarda lo storage sono presenti uno slot M.2 e un connettore SATA.

Ricca la dotazione di porte, che include due connettori Ethernet (1 Gbps), due porte USB 2.0 e altrettante USB 3.0, oltre a due uscite HDMI. A questi connettori si aggiungono due porte COM e una porta DIO per GPIO a 8 bit. Presente anche uno slot per inserire una SIM 4G o 5G, così da garantire la connettività se posizionato in angoli difficilmente accessibili. Sono anche presenti quattro connettori per aggiungere altrettante antenne, così da potenziare il segnale cellulare o Wi-Fi, se necessario. Va sottolineato che la connettività wireless è disponibile solo acquistando dei moduli M.2 opzionali. 

I sistemi operativi supportati sono Windows 10, 11 e Linux.

"VIA AMOS-3007 fornisce un pacchetto completo di connettività I/O ad alte prestazioni, bassa potenza e ricca connettività IoT per i casi d'uso IIoT più esigenti", ha commentato Richard Brown, VP of International Marketing di VIA Technologies. "Con il suo design robusto e il supporto per un'ampia gamma di temperature di esercizio, questo sistema ultracompatto garantisce assoluta affidabilità negli ambienti operativi più complessi".