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Embedded World 2024: Qualcomm annuncia piattaforme industriali e IoT AI-ready

di pubblicata il , alle 16:12 nel canale Innovazione Embedded World 2024: Qualcomm annuncia piattaforme industriali e IoT AI-ready

Qualcomm Technologies ha presentato all'Embedded World 2024 il rivoluzionario sistema Wi-Fi QCC730 a basso consumo, la nuova piattaforma RB3 Gen 2 con AI on-device e soluzioni industriali all'avanguardia per l'IoT.

 

In occasione dell'Embedded World Exhibition & Conference 2024, Qualcomm Technologies, Inc. ha ribadito il suo ruolo centrale nell'ecosistema embedded e Internet of Things (IoT), presentando una serie di innovazioni hardware e software destinate ad accelerare la trasformazione digitale in tutti i settori industriali. Dalla robotica alla produzione, dalla gestione di asset e flotte ai box AI edge, più di 35 aziende hanno esposto soluzioni basate sui processori Qualcomm, evidenziando la crescente adozione delle tecnologie dell'azienda americana.

Una delle novità più importanti annunciate da Qualcomm è il sistema Wi-Fi a micro-potenza QCC730, progettato per consentire una riduzione del consumo energetico fino all'88% rispetto alle generazioni precedenti. Questa innovazione potrebbe rivoluzionare l'Internet of Things nei settori industriale, commerciale e dei dispositivi di consumo alimentati a batteria. Con il supporto di un IDE e un SDK open-source, il QCC730 offre agli sviluppatori un'alternativa ad alte prestazioni alle applicazioni IoT Bluetooth, favorendo una maggiore flessibilità di progettazione e connettività cloud diretta.

"Il SoC Qualcomm QCC730 è una soluzione Wi-Fi microalimentata leader del settore che consente di utilizzare il Wi-Fi per il mondo delle piattaforme IoT alimentate a batteria," ha dichiarato Rahul Patro, General Manager di Connectivity, Broadband and Networking di Qualcomm Technologies. "Insieme al resto del nostro portafoglio di connettività IoT, questa nuova offerta pone Qualcomm al centro della prossima generazione di dispositivi smart home, healthcare, gaming e altri dispositivi elettronici di consumo alimentati a batteria."

Oltre al QCC730, Qualcomm ha presentato la nuova piattaforma Robotics RB3 Gen 2, una soluzione hardware e software progettata per applicazioni IoT ed embedded. Basata sul processore QCS6490, la RB3 Gen 2 offre un notevole incremento delle prestazioni di elaborazione e intelligenza artificiale on-device, supporto per telecamere quadruple da 8MP+, computer vision e Wi-Fi 6E integrato. Questa piattaforma trova applicazione in una vasta gamma di prodotti, dai robot ai droni, dai dispositivi industriali portatili alle telecamere connesse e ai box AI edge.

La RB3 Gen 2 è supportata dal Qualcomm AI Hub, una libreria di modelli AI pre-ottimizzati per garantire prestazioni elevate, minore utilizzo di memoria e funzionamento ottimizzato dal punto di vista energetico. Gli sviluppatori possono integrare facilmente questi modelli nelle loro applicazioni, riducendo i tempi di commercializzazione e sbloccando i vantaggi delle implementazioni di AI on-device, come immediatezza, affidabilità, privacy, personalizzazione e risparmio economico.

Qualcomm ha inoltre annunciato l'acquisizione di Foundries.io, un fornitore di una piattaforma cloud-native open-source che semplifica lo sviluppo e l'aggiornamento dei dispositivi IoT ed Edge basati su Linux. Questa mossa mira ad espandere l'esperienza open-source e accelerare la commercializzazione dei prodotti con Qualcomm Linux, un pacchetto completo di sistema operativo, software, strumenti e documentazione progettato appositamente per le piattaforme IoT di Qualcomm.

Infine, l'azienda ha preannunciato l'imminente introduzione di una piattaforma di livello industriale che si concentrerà sulla sicurezza funzionale, sui requisiti ambientali e meccanici delle applicazioni industriali. Questa soluzione, prevista per giugno 2024, supporterà la certificazione System Integrity Level, ampi intervalli di temperatura operativa e packaging industriale dei moduli, offrendo prestazioni elevate in termini di CPU, GPU, AI on-device, elaborazione di immagini e supporto per le esigenze di I/O industriali.

"Siamo entusiasti di presentare la piattaforma RB3 Gen 2, progettata per offrire funzionalità avanzate di intelligenza artificiale sul dispositivo a un'ampia gamma di applicazioni IoT di medio livello," ha affermato Jeff Torrance, Senior Vice President e General Manager di Industrial and Embedded IoT di Qualcomm Technologies. "Prossimamente amplieremo il nostro portafoglio di prodotti IoT con soluzioni di livello industriale ad alte prestazioni che porteranno una nuova era di intelligenza, sicurezza funzionale e robuste capacità di calcolo e I/O ad alte prestazioni nelle applicazioni industriali più esigenti."

1 Commenti
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Qarboz10 Aprile 2024, 19:39 #1
Originariamente inviato da: Redazione di Hardware Upgrade
Questa soluzione, prevista per giugno 2024, supporterà la certificazione System Integrity Level

Quale livello? Perché fra SIL1, SIL2 e SIL3 ci passa un mondo.

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